Digi SMTplus está diseñado para la colocación automatizada en aplicaciones de bajo y alto volumen para ofrecer una durabilidad excepcional.
El módulo ConnectCore® para i.MX6UL ofrece una plataforma de sistema en módulo (SOM) segura y rentable. Su factor de forma de montaje en superficie Digi SMTplus®, pendiente de patente, le permite elegir un diseño sencillo utilizando la tecnología SMT de borde fundido, o una opción LGA versátil para una mayor libertad de diseño con acceso a prácticamente todas las interfaces.
Transcripción
El nuevo e innovador factor de forma Digi SMTplus ofrece opciones de montaje tanto en el borde como en la LGA.
Digi SMTplus está diseñado para la colocación automatizada en aplicaciones de bajo y alto volumen, y ambas opciones de montaje en superficie ofrecen una durabilidad excepcional para soportar grandes golpes y vibraciones.
Y con sólo 3,5 mm de altura, el ConnectCore 6UL es ideal para dispositivos conectados compactos y de bajo perfil. Con su factor de forma compacto y sus componentes de grado industrial, puede contar con la fiabilidad, la eficiencia térmica optimizada y eliminar los costes de los conectores placa a placa.
Las coladas de borde son ideales para los diseños de productos más sencillos. Ayudan a reducir el número de capas de la placa portadora y proporcionan la integración de diseño más rentable, incluida la posibilidad de soldar a mano los prototipos.
O bien, para crear diseños de productos más completos, la opción de montaje LGA ofrece una total libertad de diseño con una fabricación fiable.
Lleve sus productos al mercado de forma más inteligente, rápida y segura con Digi ConnectCore 6UL SOM con Digi SMTplus.