Dispositivos de atención ambulatoria Productos

Para los dispositivos de atención ambulatoria que requieren monitorización remota y automatización, los SOMs Digi XBee y ConnectCore son opciones ideales para proporcionar inteligencia de procesamiento y conectividad. Digi permite a los profesionales de la salud supervisar y gestionar a distancia los dispositivos de atención domiciliaria, casi en tiempo real, creando una mejor experiencia tanto para los pacientes como para los cuidadores.
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Digi ConnectCore 8X SBC Pro
Ordenador monoplaca inteligente y conectado basado en el NXP i.MX 8X; con rendimiento escalable de doble/cuadruple núcleo para aplicaciones industriales IoT
  • Familia de plataformas industriales i.MX 8X de cuatro o dos núcleos y SBC
  • Formato compacto Pico-ITX (100 mm x 72 mm)
  • Gestión de la energía con soporte de hardware y software para diseños de bajo consumo
  • Capacidades de multipantalla y cámara con aceleración por hardware
  • Conectividad 802.11a/b/g/n/ac 2x2 de doble banda precertificada y Bluetooth® 5
  • Integración perfecta del módem celular y el Digi XBee® 3
  • Seguridad de dispositivos Digi TrustFence® integrada
  • Compatibilidad con Yocto Project® Linux® y Android™.
Digi ConnectCore 6+ SBC
Solución de módulo de montaje en superficie basada en NXP i.MX6Plus con rendimiento escalable de cuatro núcleos y conectividad inalámbrica integrada
  • SBC compacto y listo para usar
  • Capacidades escalables y rendimiento de i.MX6Plus
  • Gigabit Ethernet y 802.11ac de doble banda precertificada + Bluetooth® 5
  • Perfecta integración del módem celular y Digi XBee
  • Conjunto completo de periféricos e interfaces disponibles con opciones de personalización
  • Diseñado para la flexibilidad y la fiabilidad
  • Compatibilidad con las plataformas de software Yocto Linux y Android
  • Temperatura de funcionamiento industrial disponible
Digi ConnectCore Servicios en la nube
Conectividad de borde a nube integrada
  • Herramientas de borde y en la nube líderes en el sector para una rápida implantación de los dispositivos y una gestión más sencilla de los activos
  • Automatice las actualizaciones masivas de firmware y software para mejorar la funcionalidad, cumplir la normativa y ampliar la implantación
  • Acceda a los datos de los dispositivos de borde que antes estaban fuera de su alcance
  • Integrar los datos de los dispositivos a través de APIs abiertas para obtener una mayor información y control con aplicaciones de terceros
  • Supervise el rendimiento y la seguridad de la red, los dispositivos y los activos mediante comunicaciones bidireccionales.
  • Reciba alertas en tiempo real e informes detallados sobre el estado de la red y las condiciones de los dispositivos
Digi ConnectCore Servicios de seguridad
Mantenga la seguridad de su producto durante todo su ciclo de vida
  • Facilitar y hacer más accesible la seguridad proporcionando un análisis de seguridad curado
  • Proporcionar visibilidad sobre el estado de seguridad de Digi Embedded Yocto (DEY), poniendo a disposición informes de vulnerabilidad.
  • Identificación de problemas de seguridad en productos de clientes basados en Digi ConnectCore® DEY
  • Supervisar y mantener la seguridad de los dispositivos durante todo el ciclo de vida del producto
  • Utilizar los servicios de ingeniería y consultoría de Digi para ayudar a resolver los problemas de seguridad.
  • Aproveche el análisis SBOM y la supervisión CVE
  • Revise los escaneos de imágenes binarias para obtener información adicional sobre vulnerabilidades.
Digi ConnectCore 8X SOM basado en NXP i.MX 8X
Sistema en módulo integrado inteligente y conectado basado en el NXP i.MX 8X, con rendimiento escalable de doble/cuadruple núcleo para aplicaciones industriales IoT
  • Familia de plataformas industriales i.MX 8X de cuatro o dos núcleos y SBC
  • Factor de forma Digi SMTplus® (40 mm x 45 mm) para una máxima fiabilidad y libertad de diseño
  • Gestión de la energía con soporte de hardware y software para diseños de bajo consumo
  • Capacidades de multipantalla y cámara con aceleración por hardware
  • Conectividad 802.11a/b/g/n/ac 2x2 de doble banda precertificada y Bluetooth® 5
  • Integración perfecta del módem celular y el Digi XBee® 3
  • Integración de servicios de computación en la nube y de borde
  • Seguridad integrada en el dispositivo con Digi TrustFence®.
  • Gestión remota con Digi ConnectCore® Cloud Services
  • Compatibilidad con Digi Embedded Yocto Linux® y Android
Digi ConnectCore 6UL SBC Pro
Ordenador monoplaca conectado, potente y seguro, con factor de forma estándar y con total flexibilidad de diseño.
  • Solución potente y flexible en formato Pico-ITX
  • Listo para la producción con un esfuerzo mínimo de diseño de hardware
  • Diseño robusto con rango de temperatura de funcionamiento industrial
  • Conectividad Wi-Fi 802.11ac de doble banda precertificada
  • Bluetooth® 5, con soporte de Bluetooth Low Energy
  • Soporte inmediato para la conectividad celular
  • Etiqueta integrada compatible con el Foro NFC Tipo 2
  • Doble red Ethernet 10/100 Mbit
  • Pantalla y cámara integradas
  • Amplia interfaz y soporte de periféricos
  • BSP completo de Yocto Project® Linux® con código fuente
  • Marco de seguridad de dispositivosDigi TrustFence
Digi ConnectCore 6+
Solución de módulo de montaje en superficie basado en NXP i.MX6Plus con rendimiento escalable de cuatro núcleos e inalámbrico integrado
  • Rendimiento multinúcleo Cortex-A9 escalable
  • Factor de forma del módulo de montaje en superficie de bajo perfil, rentable y fiable
  • Precertificación 802.11a/b/g/n/ac y Bluetooth® 5
  • Arquitectura de gestión inteligente de la energía con PMIC
  • Soporte de la plataforma de software Linux del Proyecto Yocto
  • Diseño fiable con IEC 60068 y verificación HALT
  • Controlador dedicado de seguridad y autenticación en el módulo
  • Diseñado para una disponibilidad a largo plazo
Digi ConnectCore 6UL
Sistema en módulo integrado inteligente y conectado basado en el NXP i.MX6 UL, con soporte de software Linux llave en mano en un formato del tamaño de un sello
  • Plataforma de sistema en módulo del tamaño de un sello, segura y conectada
  • NXP i.MX6UL, Cortex-A7 a 528 MHz
  • 256 MB / 512 MB / 1 GB NAND flash, 256 MB / 512 MB / 1 GB DDR3
  • Factor de forma Digi SMTplus™ de bajo perfil pendiente de patente
  • Digi Microcontroller Assist™ integrado para modos de ultrabajo consumo de 2,5 µA
  • Opción de 802.11a/b/g/n/ac + Bluetooth® 5 precertificada
  • Conectividad Ethernet 10/100 dual integrada
  • Marco de seguridad para dispositivos integradosDigi TrustFence
  • Plataforma de software Linux® embebido sin derechos de autor
  • Desarrollo llave en mano disponible en Digi WDS
Digi XBee 3 Módulo Zigbee 3 RF
Conectividad fácil de añadir en un espacio compacto, de bajo consumo y bajo perfil
  • Con un tamaño de 13 mm x 19 mm, el nuevo factor de forma Digi XBee® 3 micro permite aplicaciones más compactas y portátiles
  • Digi XBee 3 es un módulo para todos los protocolos, incluyendo: Zigbee, 802.15.4, DigiMesh® y BLE, todos configurables a través de Digi XCTU®.
  • Elimine la necesidad de un microcontrolador externo y cree nodos finales inteligentes utilizando MicroPython
  • Bluetooth® Low Energy para el balizamiento, la conexión a sensores Bluetooth y la configuración local mediante la aplicaciónDigi XBee Mobile
  • Seguridad intrínseca IoT con Digi TrustFence®, un enfoque por capas que asegura el dispositivo de borde, a través de la pasarela, dentro y fuera del IoT
Digi XBee 3 Módulo RF 802.15.4
Módulos de bajo coste y fáciles de instalar para la conectividad de dispositivos y sensores de punto final críticos
  • Con un tamaño de 13 mm x 19 mm, el nuevo factor de forma Digi XBee® 3 micro permite aplicaciones más compactas y portátiles
  • Digi XBee 3 es un módulo para todos los protocolos, incluyendo: Zigbee, 802.15.4, DigiMesh® y BLE, todos configurables a través de Digi XCTU®.
  • Elimine la necesidad de un microcontrolador externo y cree nodos finales inteligentes utilizando MicroPython
  • Bluetooth® Low Energy para el balizamiento, la conexión a sensores Bluetooth y la configuración local mediante la aplicaciónDigi XBee Mobile
  • Seguridad intrínseca IoT con Digi TrustFence®, un enfoque por capas que asegura el dispositivo de borde, a través de la pasarela, dentro y fuera del IoT
Digi XBee 3 Módulo RF DigiMesh 2.4
Conectividad inalámbrica mediante el innovador y sencillo protocolo DigiMesh
  • Con un tamaño de 13 mm x 19 mm, el nuevo factor de forma Digi XBee® 3 micro permite aplicaciones más compactas y portátiles
  • Digi XBee 3 es un módulo para todos los protocolos, incluyendo: Zigbee, 802.15.4, DigiMesh® y BLE, todos configurables a través de Digi XCTU®.
  • Elimine la necesidad de un microcontrolador externo y cree nodos finales inteligentes utilizando MicroPython
  • Bluetooth® Low Energy para el balizamiento, la conexión a sensores Bluetooth y la configuración local mediante la aplicaciónDigi XBee Mobile
  • Seguridad intrínseca IoT con Digi TrustFence®, un enfoque por capas que asegura el dispositivo de borde, a través de la pasarela, dentro y fuera del IoT
Digi ConnectCore 6 / 6N
Solución de módulo de montaje en superficie basado en NXP i.MX6 con rendimiento escalable de uno o varios núcleos e inalámbrico integrado
  • Rendimiento multinúcleo Cortex®-A9 escalable
  • Factor de forma del módulo de montaje en superficie de bajo perfil, rentable y fiable
  • Precertificación 802.11a/b/g/n/ac y Bluetooth® 5.0
  • Arquitectura de gestión inteligente de la energía con PMIC
  • Compatibilidad con las plataformas de software Android™, Yocto Project Linux® y Windows® Embedded Compact
  • Diseño fiable con IEC 60068 y verificación HALT
  • Diseñado para una disponibilidad a largo plazo
Digi XBee® Wi-Fi
Módulo OEM con soporte totalmente integrado para Digi Remote Manager
  • Construir prototipos de Wi-Fi conectados a la nube en menos de una hora
  • Huellas populares de XBee para agujeros pasantes y montaje en superficie
  • Ideal para aplicaciones industriales que requieren un rápido tiempo de comercialización
  • Conéctate fácilmente a un smartphone o una tableta para la configuración o la transferencia de datos
  • 802.11b/g/n proporciona una velocidad de datos de hasta 72 Mbps
Digi XBee® Zigbee
Los módulos ZigBee integrados ofrecen a los OEM una forma sencilla de integrar la tecnología de malla en su aplicación
  • Las versiones programables con microprocesador integrado permiten desarrollar aplicaciones Zigbee personalizadas
  • Los factores de forma de montaje en superficie y a través de orificios permiten opciones de diseño flexibles
  • Presupuestos de enlace de 110 dB para XBee y 119 dB para XBee-PRO
  • Corriente de sueño líder en el sector
  • Actualizaciones de firmware a través de UART, SPI o over the air (OTA)
  • Desarrollo llave en mano disponible en Digi WDS
Digi XBee® 802.15.4
Los módulos de radiofrecuencia, de bajo coste y fáciles de instalar, proporcionan una conectividad crítica de punto final a los dispositivos y sensores
  • Comunicaciones RF sencillas y listas para usar, sin necesidad de configuración
  • Topología de red punto a multipunto
  • 2,4 GHz para el despliegue mundial
  • Huella común de XBee para una variedad de módulos de RF
  • Corriente de reposo líder en la industria de menos de 1uA
  • Actualizaciones de firmware a través de UART, SPI o por aire
  • Migrable a los protocolos DigiMesh y Zigbee PRO y viceversa
  • Desarrollo llave en mano disponible en Digi WDS
Digi ConnectCore 6N SBC
Familia de SBC NXP i.MX6 fiable y compacta con opciones de conectividad Ethernet, Wi-Fi, Bluetooth, Digi XBee y celular integradas
  • Familia de SBC compactos y listos para usar
  • Capacidades escalables y rendimiento de i.MX6Quad/Dual
  • Gigabit Ethernet y Wi-Fi 5 de doble banda precertificada y Bluetooth® 5.0
  • Preparado para la conectividad celular y Digi XBee® RF
  • Conjunto completo de periféricos e interfaces disponibles con opciones personalizables
  • Diseñado para la flexibilidad y la fiabilidad
  • Compatibilidad con las plataformas de software Windows® Embedded Compact, Yocto Project® Linux® y Android™.
  • Temperatura de funcionamiento industrial disponible
Digi Connect ME® 9210
Conectividad Ethernet inteligente en formato RJ-45
  • Interfaz de red Ethernet 10/100 por cable
  • Temperatura de funcionamiento industrial
  • Factor de forma RJ-45 compatible con Digi Connect Wi-ME
  • Soporte para Digi Embedded Linux y NET+OS
Digi ConnectCard™ para i.MX28
NXP/Freescale i.MX28 ARM9 SoM
  • Diseño rentable en un formato compacto
  • Procesador ARM de 32 bits a un máximo de 454 MHz
  • Opciones de conectividad Ethernet 10/100 simple/dual
  • Wi-Fi 802.11a/b/g/n precertificado + Bluetooth® 4.0
  • Compatibilidad con Yocto Project Linux, Digi Embedded Linux y Android
Digi ConnectCore® 9P 9215
Módulo central altamente integrado y habilitado para la red
  • Módulo ARM9 de 150 MHz compacto y rentable
  • Red Ethernet segura de alto rendimiento
  • Huella común de la familia para los módulos cableados e inalámbricos
  • Interfaces programables en el chip, gestión dinámica de la energía
Digi ConnectCore® i.MX53 / Wi-i.MX53
NXP/Freescale i.MX53 Cortex A8 SoM
  • Sistema en módulo de 32 bits de alto rendimiento
  • Solución de disponibilidad de productos a largo plazo
  • Red Ethernet 10/100 Mbit simple y doble
  • Interfaz Wi-Fi 802.11a/b/g/n precertificada
  • Unidad de procesamiento gráfico 2D/3D de alto rendimiento
  • Procesamiento de vídeo por hardware con decodificación a 1080p
  • Diseño de bajas emisiones con cumplimiento de la clase B de la FCC
  • Opciones de conectividad Zigbee, celular y por satélite
  • Soporte de temperatura de funcionamiento industrial
  • Compatibilidad con Embedded Linux®, Microsoft Windows® Compact 7, Android™ y Yocto Project® Linux
Digi Connect ME®
Módulo de servidor de dispositivos de red segura
  • Interfaz Ethernet 10/100 Mbit integrada
  • Fuerte seguridad de red de nivel empresarial
  • Huella común de la familia para los módulos cableados e inalámbricos
  • Interfaz serie de alta velocidad (UART)
Digi ConnectCore® i.MX51 / Wi-i.MX51
NXP/Freescale i.MX51 Cortex A8 SoM
  • LAN Wi-Fi 802.11a/b/g/n segura integrada
  • Potentes gráficos 2D/3D y vídeo 720p
  • Compatibilidad con Embedded Linux, Microsoft Windows Compact 7, Windows CE 6.0, Android y Yocto Project Linux
  • Temperatura de funcionamiento industrial