Digi ConnectCore Sistema sobre módulos Ordenadores de placa única Kits de desarrollo

Digi ConnectCore® i.MX53 / Wi-i.MX53

NRND

NXP/Freescale i.MX53 Cortex A8 SoM

 
  • Sistema en módulo de 32 bits de alto rendimiento
  • Solución de disponibilidad de productos a largo plazo
  • Red Ethernet 10/100 Mbit simple y doble
  • Interfaz Wi-Fi 802.11a/b/g/n precertificada
  • Unidad de procesamiento gráfico 2D/3D de alto rendimiento
  • Procesamiento de vídeo por hardware con decodificación a 1080p
  • Diseño de bajas emisiones con cumplimiento de la clase B de la FCC
  • Opciones de conectividad Zigbee, celular y por satélite
  • Soporte de temperatura de funcionamiento industrial
  • Compatibilidad con Embedded Linux®, Microsoft Windows® Compact 7, Android™ y Yocto Project® Linux

La familia Digi ConnectCore® para i.MX53 es una solución de sistema en módulo (SoM) altamente integrada y preparada para el futuro, basada en el procesador de aplicaciones NXP®/Freescale® i.MX53. Ofrece un núcleo ARM® Cortex®-A8 de 1 GHz de alto rendimiento, conectividad por cable e inalámbrica, potentes capacidades de codificación/decodificación de vídeo 1080p/720p y un completo conjunto de periféricos.

La familia Digi ConnectCore para i.MX53 se basa en los exitosos módulos ConnectCore para i.MX51 al proporcionar una opción compatible con el factor de forma con capacidades de procesamiento, memoria, vídeo y conectividad significativamente mejoradas. Se trata de una familia de módulos escalable y energéticamente eficiente, ideal para dispositivos médicos, equipos de seguridad/vigilancia, aplicaciones industriales, sistemas de quiosco e integración de señalización digital.

Los módulos ConnectCore para i.MX53 combinan un rendimiento líder en el sector, un bajo consumo de energía y una fácil integración en el diseño con características clave como el CI de gestión de energía integrado, soporte multimedia en el chip, incluida la decodificación de hardware de vídeo multiformato 1080p, aceleración de gráficos 2D/3D, interfaz de doble pantalla/cámara, motor de encriptación de hardware, interfaz Wi-Fi 802.11abgn (150 Mbps), Bluetooth® 4.0 con soporte HDP, opción de doble Ethernet 10/100, bus dual-CAN, interfaz de almacenamiento SATA II y un amplio conjunto de periféricos adicionales.

Los módulos de la familia ConnectCore i.MX cuentan con las ventajas de diseño, desarrollo y administración que ofrece Digi Remote Manager®. Esta sólida plataforma en la nube facilita la configuración y gestión de las implantaciones y la integración de los dispositivos con prácticamente cualquier aplicación. Los fabricantes de dispositivos pueden crear soluciones seguras, altamente escalables y rentables que vinculan sin problemas los activos a las aplicaciones, independientemente de su ubicación.

Los completos y rentables Digi JumpStart Kits® para Digi Embedded Linux®, Android™ y Microsoft Windows® Embedded Compact 7 permiten el desarrollo inmediato y profesional de productos embebidos con una reducción drástica del riesgo de diseño y del tiempo de comercialización. También se puede descargar soporte adicional para Yocto Project® Embedded Linux.

La NASA instaló el módulo inalámbrico ConnectCore Wi-i.MX53 de Digi International para habilitar el Wi-Fi del Robonaut.

Leer la historia completa

Integración de productos Digi

Los ingenieros de Digi WDS pueden personalizar los componentes de hardware y los productos de software de Digi para acelerar su tiempo de comercialización.
Especificaciones Digi ConnectCore® i.MX53 Digi ConnectCore® Wi-i.MX53
Procesador
Modelo de procesador NXP®/Freescale® i.MX535/i.MX537
Grados de velocidad 1000/800 MHz
Tipo de núcleo ARM® Cortex®-A8
Memoria caché 32k L1 I-Cache, 32k L1 D-Cache, 256k L2-Cache (unificado)
Memoria RAM interna 128 KB (seguro/no seguro)
Punto flotante vectorial - •
Aceleración de medios NEON - •
Memoria
Flash Hasta 8 GB de flash NAND
RAM Hasta 2 GB DDR2
Depurar
JTAG seguro - •
ETM/ETB - •
Gestión de la energía
Modos de alimentación Ejecutar, Esperar, Parar, Refrescar la pantalla a baja potencia
Eventos para despertar GPIO, teclado, RTC (día/hora del día), inserción de tarjeta SD/cable USB, conexión de batería/cargador
Escalado dinámico de tensión y frecuencia - •
Controladores de la luz de fondo 3
Gestión de la batería - •
Reloj en tiempo real
Batería de reserva (externa) - •
Seguridad
Cifrado/descifrado por hardware AES, DES/3DES, RC4, C2
RSA, ECC
MD5, SHA-1/224/256
Generador de números aleatorios - •
Comprobador de integridad en tiempo de ejecución - •
RAM segura (interna) - •
Caja de fusibles (e-Fuses) 64 Bits (uso específico de la aplicación)
Detectores de manipulación física - •
Temporizadores
Temporizador de propósito general Contador ascendente de 32 bits con selección de la fuente de reloj
2 canales de captura de entrada
3 canales de comparación de salida, comparación forzada
Temporizador de interrupción periódica mejorado Contador descendente de 32 bits con selección de la fuente de reloj
Modos de fijación y olvido/de libre ejecución
Generación de interrupciones de precisión
Vigilancia - •
Gestión térmica
Monitor de temperatura Sensor en el chip, precisión de 0 a 135°C ±5°C
Soporte de software para el escalado dinámico de frecuencia y voltaje (DFVS)
Conectividad
UART Hasta 3 canales con velocidades de bits de hasta 4 MHz, compatibilidad con IrDA 1.0
IrDA Infrarrojos Infra rojo medio (0,576/1,152 Mbps), Infra rojo rápido (4 Mbps)
CAN Hasta 2 canales, hasta 1 Mbps cada uno, CAN 2.0b (disponible en la variante i.MX537)
CSPI Modo maestro y esclavo
Tasa de bits de hasta 25 Mbps (maestro)
eCSPI Hasta 2 canales eCSPI, modo maestro y esclavo, tasas de bits de hasta 52 Mbps
I2C Hasta 2 canales eCSPI, modo maestro y esclavo
Tasas de bits de hasta 66,5 Mbps (maestro)
SD/SDIO/MMC/eMMC Hasta 4 puertos, modos 1-/4-/8 bits
MMC: hasta 416 Mbps (modo de 8 bits), SD/SDIO: hasta 200 Mbps (modo de 4 bits)
eMMC 4.4: Velocidad ultra alta, hasta 832 Mbps
I2C Hasta 3 canales, maestro/esclavo (direccionamiento 7-/10 bits)
Todos: modo estándar (100 kbps) y rápido (400 kbps)
P-ATA Velocidad de datos de hasta 66 MB/s
Modo PIO (0,1,2,3,4), modo DMA multipalabra (0,1,2), modo Ultra DMA (0,1,2,3,4,5)
SATA SATA II, hasta 1,5 Gbps
USB 2.0 de alta velocidad Hasta 3 puertos USB 2.0 Host de alta velocidad (uno con PHY integrado)
Hasta 1 puerto USB 2.0 OTG con PHY integrado
Autobús local de los medios de comunicación (MLB)

Interfaz MOST (Media Oriented Systems Transport), hasta 50 Mbps

1 hilo - •
ISO 7816 (tarjeta SIM/inteligente) - •
Teclado Matriz de teclado 8x8
PWM 2
ADC (10 bits) Hasta 4 canales
GPIO Hasta 128 GPIOs
Bus de memoria externa Datos de 16 bits/dirección de 28 bits en modo dirección/datos no multiplexado
Datos de 16 o 32 bits/dirección de 28 bits en modo de dirección/datos multiplexados
Multimedia
Cámara

Dos puertos de cámara paralelos, hasta 20 bits, hasta 120 MHz de pico

Mostrar

5 interfaces disponibles - con una tasa total de todas las interfaces de hasta 180 Mpixels/seg, 24 bpp

Se pueden manejar hasta 2 pantallas simultáneamente (refresco de pantalla)

Acceso asíncrono simultáneo a 2 dispositivos adicionales, por ejemplo, controladores de pantalla y pantallas inteligentes

Paralelo: 2 puertos de visualización de 24 bits, hasta 165 Mpixels/seg, por ejemplo UXGA @ 60 Hz

LVDS: 1 puerto hasta 165 Mpixels/seg o 2 puertos hasta 85 Mpixels/seg, por ejemplo WXGA @ 60 Hz

1 puerto de salida de TV/VGA, hasta 150 Mpixels/seg, por ejemplo 1080p60

Unidad de procesamiento de imágenes Mejoras de imagen, combinación de vídeo/gráficos, cambio de tamaño, rotación/inversión, conversión/corrección de color
Unidad de procesamiento de vídeo MPEG-4, H.263, H.264, MPEG-2, VC-1, DivX, RV10, MJPEG

Descodificación 1080p30, codificación 720p30
GPU (2D/3D) 33 millones de triángulos/seg, 200 millones de píxeles/seg en bruto

OpenVG 1.0, OpenGL ES Common Profile v1.0/v1.1/Direct3D Mobile, OpenGL ES Profile v2.0
Interfaz de pantalla táctil (4 hilos) - •
SPDIF (Tx) - •
I2S/AC97/SSI Hasta 3 canales
ESAI

Audio digital multicanal, hasta 1,4 Mbps por canal

ASRC - •
Ethernet
Capa física 10/100Base-T
Tasas de datos 10/100 Mbps, autodetección
Modo dúplex Dúplex completo o medio dúplex, autodetección
IEEE 1588 Sí, sólo interfaz primaria (disponible en la variante i.MX537)
Alimentación a través de Ethernet (802.3af)
Alimentación a través de Ethernet Placa de desarrollo preparada para el kit de aplicación PoE 802.3af (se vende por separado)
Acelerómetro
Acelerómetro de tres ejes ±2g/±4g/±8g Tres ejes Low-g
(Freescale MMA7455L)
LAN inalámbrica
Estándar N/A 802.11a/b/g/n (2,4/5 GHz)
Conectores de antena N/A 2 x U.FL
Diversidad dual (recepción) N/A - •
Bandas de frecuencia N/A 2,412 - 2,484 GHz
4,900 - 5,850 GHz
Tasas de datos N/A 802.11b: 1, 2, 5,5, 11 Mbps
802.11a/g: 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, 54 Mbps
802.11n: 6,5, 13, 19,5, 26, 39, 52, 58,5, 65 (MCS 0-7)
Modulación N/A DBPSK, DQPSK, CCK, BPSK, QPSK, 16-QAM, 64-QAM
Características de 802.11n N/A A-MPDU / A-MSDU, PSMP, MTBA, STBC, Greenfield Preámbulo, RIFS
Potencia de transmisión (±2 dBm) N/A 802.11b: 17 dBm típico
802.11g/n: 15 dBm típicos
802.11a: 12 dBm típicos
Seguridad N/A WEP, WPA-PSK/WPA2-Personal, WPA/WPA2 Empresarial, 802.11i
QoS N/A WMM, WMM-PS, 802.11e
Mejoras en la itinerancia N/A 802.11k/r
Alcance ampliado (802.11n) N/A - •
Certificaciones de radio N/A Estados Unidos, Canadá, UE, Japón
Requisitos de potencia1
Típico/Indiferente 700 mA a 3,75 V / 200 mA a 3,75 V
Mecánica
Dimensiones (L x A x A) 82 mm x 50 mm x 6,5 mm 82 mm x 50 mm x 8 mm
Conectores de módulos 2 conectores de 180 pines de placa a placa
(Conector de acoplamiento FCI P/N 61083-184409LF o similar)
Medio ambiente
Temperatura de funcionamiento -40°C a +85°C (i.MX537, 800 MHz)
-20°C a +70°C (i.MX535, 1000 MHz)
Temperatura de almacenamiento De -40° C a +85° C (de -40° F a +185° F)
Humedad relativa 5% a 90% (sin condensación)
Pruebas de temperatura/clima IEC 60068-2-1 (Ab/Ad Frío: 16 h con -40°C), IEC 60068-2-2 (Bb/Bd: Calor seco: 16 h con +85°C), IEC 60068-2-78 (Calor húmedo estado estable: 16h con +40°C y 93%rH)
Pruebas de vibración/choque IEC 60068-2-6 Método Fc, IEC 60068-2-64 Método Fh, IEC 60068-2-27 Método Ea
Autorizaciones reglamentarias
FCC Parte 15 Clase B - •
FCC Parte 15 Sub C Sección 15.247 - •
IC RSS-210 Edición 5 Sección 6.2.2(o) - •
EN55022:2006 Clase B - •
ICES-003, Clase B - •
VCCI, Clase B - •
EN55024:1998 +A1:2001, A2:2003 - •
EN61000-3-2:2006 - •
EN61000-3-3:1995 +A1:2001, A2:2005 - •
EN60950-1:2001
(equivalente a UL60950)
- •
CSA C22.2, nº 60950 - •
Garantía del producto 3 años

1 Consumo básico de energía basado en un caso de uso estándar sin WLAN ni Ethernet. Consulte el manual de referencia del hardware para obtener información más detallada.
2 Póngase en contacto con su distribuidor local o con la oficina de ventas de Digi para obtener más detalles.
- Característica del módulo

Vistos recientemente