Sistema en módulo inalámbrico, seguro y de alta eficiencia energética basado en el procesador NXP i.MX 93, que reduce el coste y acelera la comercialización de aplicaciones industriales IoT
HOPKINS, Minnesota, 13 de marzo de 2023 - Digi International, (NASDAQ: DGII, www.digi.com), proveedor líder mundial de soluciones de Internet de las Cosas (IoT), productos y servicios de conectividad, se enorgullece de anunciar el lanzamiento y la disponibilidad inmediata de la plataforma de sistema en módulo (SOM) inalámbrica y de alta eficiencia energética Digi ConnectCore® 93, diseñada para una amplia gama de aplicaciones médicas, industriales, de energía inteligente, transporte e Internet de las Cosas (IoT).
Basada en el nuevo procesador NXP® i.MX 93, Digi ConnectCore 93 es una plataforma SOM integrada para aplicaciones industriales y comerciales, diseñada para simplificar el desarrollo de productos embebidos mediante la incorporación de la última tecnología, así como la gestión completa del ciclo de vida con Digi ConnectCore Cloud Services. Características como memoria integrada, gestión superior de la energía, conectividad inalámbrica, seguridad avanzada y la plataforma de software de código abierto, Digi Embedded Yocto Linux® - permiten a los fabricantes introducir sus productos en el mercado más rápidamente con gastos y riesgos minimizados utilizando conectividad inalámbrica preaprobada, gestión remota e integración en la nube.
"Estamos encantados de seguir ampliando la línea de productos Digi ConnectCore®", declaró Steve Ericson, Vicepresidente de Soluciones OEM de Digi International. "El lanzamiento de Digi ConnectCore 93 subraya nuestro compromiso continuo de ofrecer soluciones avanzadas que faciliten a los fabricantes de equipos originales el desarrollo de productos seguros y conectados, al tiempo que reducen el coste de creación de prototipos y desarrollo."
Con hasta dos núcleos Arm®Cortex®-A55 versátiles y de bajo consumo, con un núcleo Cortex-M33, unidad de procesamiento neural (NPU) AI/ML Arm Ethos U65 y PMIC de NXP para una máxima eficiencia energética, Digi ConnectCore 93 ofrece conectividad flexible con Wi-Fi 6 de doble banda 802.11ax y Bluetooth® 5.2 integrados. El factor de forma Digi SMTplus® (40 mm x 45 mm) y la clasificación industrial ofrecen una fiabilidad excepcional para una amplia gama de aplicaciones IoT .
Con un fuerte enfoque en garantizar tanto la seguridad como la durabilidad a largo plazo, Digi ConnectCore 93 también cuenta con el marco de seguridad Digi TrustFence®, permitiendo a los desarrolladores OEM incorporar importantes funciones de seguridad y privacidad de datos en sus productos. Además, el procesador i.MX 93 ha sido diseñado para aplicaciones industriales y está respaldado por el Programa de Longevidad de Productos de NXP, lo que garantiza que seguirá siendo accesible durante una década o más, proporcionando una mayor asistencia y tranquilidad a sus usuarios.
Para más información sobre Digi ConnectCore 93, incluida una lista completa de funciones, visite https://www.digi.com/products/embedded-systems/digi-connectcore/system-on-modules/digi-connectcore-93.
Acerca de Digi International
Digi International (NASDAQ: DGII) es un proveedor líder mundial de productos, servicios y soluciones de conectividad IoT . Ayuda a las empresas a crear productos conectados de próxima generación y a desplegar y gestionar infraestructuras de comunicaciones críticas en entornos exigentes con altos niveles de seguridad y fiabilidad. Fundada en 1985, Digi ha ayudado a sus clientes a conectar más de 100 millones de cosas, y sigue haciéndolo. Para más información, visite www.digi.com.
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Modificado el 20 de octubre de 2023
La plataforma de sistema en módulo (SOM)
Digi ConnectCore® 93, anunciada en marzo de 2023, ahora es compatible con Bluetooth 5.3.