Digi ConnectCore 6+

Solución de módulo de montaje en superficie basado en NXP i.MX6Plus con rendimiento escalable de cuatro núcleos e inalámbrico integrado

Rendimiento multinúcleo Cortex-A9 escalable
Factor de forma del módulo de montaje en superficie de bajo perfil, rentable y fiable
Precertificación 802.11a/b/g/n/ac y Bluetooth® 5
Arquitectura de gestión inteligente de la energía con PMIC
Soporte de la plataforma de software Linux del Proyecto Yocto
Diseño fiable con IEC 60068 y verificación HALT
Controlador dedicado de seguridad y autenticación en el módulo
Diseñado para una disponibilidad a largo plazo

Vista general Números de pieza y accesorios Especificaciones Recursos

El Digi ConnectCore® 6+ es una solución de sistema en módulo ultracompacta y altamente integrada basada en la familia de procesadores NXP i.MX6Plus Cortex-A9.

Con velocidades de procesador de hasta 1,2 GHz y variantes de doble/cuadruple núcleo totalmente compatibles, el ConnectCore 6+ ofrece una solución de plataforma realmente preparada para el futuro, con un rendimiento escalable y conectividad inalámbrica 802.11a/b/g/n/ac y Bluetooth 5 precertificada, incluido Bluetooth Low Energy.

Su diseño de bajo perfil y montaje en superficie maximiza la flexibilidad de integración y reduce significativamente el riesgo de diseño en un factor de forma altamente rentable y fiable con capacidad de disipación de calor optimizada incluso en las configuraciones de sistemas de cuatro núcleos más exigentes.

La integración en la nube integrada como parte del soporte de la plataforma Digi Yocto Linux ofrece una gestión remota segura y capacidades de servicios web a través del escalable Digi Remote Manager®.

Construya dispositivos integrados conectados y seguros con la ayuda de Digi TrustFence

TrustFence

La seguridad de los dispositivos es un aspecto de diseño crítico para todos los dispositivos conectados. ConnectCore 6 combina una plataforma de módulos seguros con un completo marco de software de seguridad para dispositivos integrados. Construya hoy productos que le proporcionen a usted y a sus clientes una plataforma de producto segura ahora y en el futuro.

Marco de software de seguridad para dispositivos gestionados
Integración de la plataforma U-Boot y Linux
Arquitectura transparente y preparada para el futuro
Cero esfuerzo de implementación

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Integración de productos Digi

Los ingenieros de Digi WDS pueden personalizar los componentes de hardware y los productos de software de Digi para acelerar su tiempo de comercialización.

Servicios de diseño inalámbrico

Kit
	Digi ConnectCore 6+ Kit de desarrollo profesional	CC-WMX6P-KIT	Cómo comprar

Módulo
	Módulo ConnectCore 6+, i.MX6QuadPlus, 800 MHz, -40 a 85° C, 8 GB flash, 2 GB DDR3, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, Ethernet	CC-WMX-KK8D-TN	Cómo comprar

Accesorios
	Kit de aplicación LCD, que incluye un panel LCD WXGA (alta resolución) de 10 pulgadas	CC-ACC-LCDH-10	Cómo comprar

Diseño a medida
	Servicios de diseño inalámbrico Los servicios de diseño inalámbrico de Digi ayudan a las empresas a resolver problemas de negocio integrando tecnologías inalámbricas para crear productos M2M innovadores.		Empezar a trabajar

ESPECIFICACIONES	Digi ConnectCore® 6+
PROCESADOR DE APLICACIONES	NXP i.MX6Plus incluye una plataforma Arm® Cortex®-A9 de cuatro núcleos que funciona a 1,2 GHz con 1 MB de caché L2, y soporte optimizado para DDR3 de 64 bits o LPDDR2 de 2 canales y 32 bits. Los buses FlexCAN, MLB, PCI Express® y SATA-2 integrados proporcionan una excelente conectividad
MEMORIA	8 GB de flash, 2 GB de DDR3
PMIC	Diálogo DA9063
GRÁFICOS	LVDS, puerto de pantalla MIPI, puerto de cámara MIPI y HDMI v1.4
SEGURIDAD	RNG, TrustZone, cifrado, control de seguridad, RTC seguro, JTAG seguro, eFuses (OTP)
PERIFÉRICOS/INTERFACES	MMC 4.4/SD 3.0 x3MMC 4.4/SDXC, UART x5 (5 Mbps), MIPI HSI, S/PDIF Tx/Rx, I2C x3, SPI x5, ESAI, I2S/SSI x3, FlexCAN x2, MLB150 + DTCP, S-ATA y PHY (3 Gbps), USB2 OTG y PHY, USB 2.0 Host y PHY, USB 2.0 HSIC Host x2, PWM GPIO de 3,3 V, teclado, PCIe 2.0 (carril x1), HDMI y PHY, MIPI DSI, MIPI CSI2, CSI de 20 bits, RGB de 24 bits, LVDS (x2), RTC, Bus de datos/dirección externa, Watchdog, Temporizadores, JTAG
BUS EXTERIOR	Dirección de 26 bits / datos de hasta 32 bits (modos multiplexado y no multiplexado)
ETHERNET	1 Gigabit Ethernet
WI-FI	802.11a/b/g/n/ac
BLUETOOTH	Bluetooth 5
TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO	De -40° C a 85° C (de -40° F a 185° F); dependiendo del caso de uso y del diseño de la caja/sistema
TEMPERATURA DE ALMACENAMIENTO	-50° C a 125° C (-58° F a 257° F)
HUMEDAD RELATIVA	5% a 90% (sin condensación)
AUTORIZACIONES DE RADIO	Estados Unidos, Canadá, UE, Australia/Nueva Zelanda
EMISIONES / INMUNIDAD / SEGURIDAD	FCC Parte 15 Clase B, EN 55022 Clase B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES-003 Clase B, VCCI Clase II, AS 3548, FCC Parte 15 Subparte C Sección 15.247, IC (Industry Canada), RSS- 210 Edición 5 Sección 6.2.2(o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3, Seguridad UL/UR (o equivalente)
VERIFICACIÓN DEL DISEÑO	Temperatura: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78 Vibración/choque: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT
DIMENSIONES MECÁNICAS	LGA-400, paso de 2 mm, totalmente apantallado (dispersión del calor)
GARANTÍA DEL PRODUCTO	3 años