Plataforma de desarrollo completa para productos industriales embebidos inteligentes, conectados y seguros con un amplio conjunto de herramientas y compatibilidad con software Linux.
El kit incluye:
- Placa de desarrollo Digi ConnectCore® MP255 con SOM
- Cable del puerto de la consola
- Antena inalámbrica de doble banda
- Fuente de alimentación y accesorios
- Diseños de referencia y documentación en línea
Características y ventajas:
- Plataforma SOM integrada, escalable y de calidad industrial
- NPU e ISP que proporcionan capacidades avanzadas de IA y visión por ordenador
- Wi-Fi 6 de doble banda precertificada (preparada para la tribanda 6E) 802.11ax y Bluetooth® 5.4
- Gestión de la energía con soporte de hardware y software
- Factor de forma Digi SMTplus® (30 x 30 mm) para la máxima fiabilidad
- Módem celular sin fisuras e Digi XBee® integración
- Digi ConnectCore® Cloud Services para acceso remoto, gestión de dispositivos, actualizaciones de firmware OTA y habilitación de aplicaciones IoT
- Compatibilidad con DigiEmbedded Yocto Linux y Digi TrustFence
- Servicios de desarrollo llave en mano disponibles en Digi WDS
Características de la placa de desarrollo:
- Pantalla HDMI, pantalla LVDS, pantalla MIPI (1 pantalla)
- Conector de cámara MIPI CSI-2
- 2x Gigabit Ethernet (+ 1x Gigabit Ethernet opcional para conmutador 2+1)
- 1x USB 3.0 OTG (Tipo-C®), 2x USB 2.0 Host
- (1) 2x CAN-FD
- Toma para tarjeta MicroSD
- Minitarjeta PCIe con soporte para tarjeta SIM (interfaz PCIe y USB)
- Conector de placas MikroE Click™
- Consola por USB
- 1x Digi XBee® (incluido el soporte Digi XBee Cellular)
- Audio (micrófono y auriculares)
- Botones de usuario y LED
Digi ConnectCore® MP255 presenta un sistema en módulo (SOM) inalámbrico versátil, seguro y rentable diseñado para aplicaciones industriales y dispositivos conectados inteligentes en un factor de forma pequeño y fiable.
El kit de desarrollo Digi ConnectCore MP255 proporciona conectividad inalámbrica totalmente integrada, redes sensibles al tiempo (TSN) en el compacto factor de forma SMTplus® (30 x 30 mm), ideal para pequeños dispositivos portátiles e Industria 4.0. Basado en el microprocesador STM32MP255C, el módulo incorpora una unidad de procesamiento neuronal (NPU) y un procesador de señal de imagen (ISP) para aplicaciones de inteligencia artificial y visión por ordenador. El SOM está diseñado para ofrecer la máxima eficiencia energética en aplicaciones alimentadas por batería.
La familia de módulos escalables Digi ConnectCore MP2 ofrece una amplia gama de opciones de conectividad inalámbrica con Wi-Fi 6 precertificado (preparado para tribanda 6E) 802.11ax y Bluetooth 5.4, junto con PCIe Gen2, USB 3.0, CAN-FD y Gigabit Ethernet con soporte TSN. Incluye funciones gráficas de gama alta como una GPU 3D, codificador y descodificador de vídeo (VPU), interfaces de pantalla de alta resolución MIPI, LVDS o paralela, así como un puerto de cámara MIPI con un ISP.
Digi ConnectCore MP25 ofrece un diseño con clasificación industrial para una mayor longevidad en el exigente funcionamiento 24/7/365 y ciclos de vida del producto de más de 10 años, respaldados por la garantía de 3 años líder del sector de Digi. Digi Embedded Yocto, combinado con los potentes servicios en la nubeDigi ConnectCore , los servicios de seguridadDigi ConnectCore y la asistencia de expertos, convierten a Digi ConnectCore MP25 en una solución completa para crear y mantener dispositivos conectados seguros durante todo su ciclo de vida.
Digi ConnectCore Las soluciones SOM ofrecen seguridad integrada con Digi TrustFence®, un marco de seguridad totalmente integrado en IoT que simplifica el proceso de protección de los dispositivos conectados.
Los servicios de diseño inalámbrico (WDS) de Digi ofrecen soporte adicional para la configuración, asistencia para la certificación y servicios de diseño y fabricación personalizados para que sus productos lleguen al mercado de forma más rápida e inteligente.
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