Digi ConnectCore — i.MX 959, hexa A55, NPU/ISP, 8 GB LPDDR5, 32 GB eMMC, Wi-Fi 6E 802.11ax, Bluetooth 5.4, de −40 °C a 85 °C (de −40 °F a 185 °F), servicios en la nube, SMTplus

Solución de módulo de sistema SMT Digi ConnectCore® 95

i.MX 959, hexa A55, NPU/ISP, 8 GB LPDDR5, 32 GB eMMC, Wi-Fi 6E 802.11ax, Bluetooth® 5.4, −40 °C a 85 °C (−40 °F a 185 °F), servicios en la nube, SMTplus®

Solución SOM inalámbrica todo en uno de alto rendimiento basada en NXP® i.MX 95 con servicios integrados de nube, seguridad, IA/ML y escalabilidad para IoT industriales IoT

Digi ConnectCore redefine el sistema en módulo (SOM) y ofrece inteligencia, conectividad y seguridad integradas desde el principio. Basada en el procesador de aplicaciones NXP i.MX 95, la plataforma SOM inalámbrica todo en uno de alto rendimiento proporciona una solución completa para simplificar el desarrollo y la gestión de dispositivos conectados inteligentes.

El módulo de montaje superficial Digi SMTplus está optimizado para el procesador i.MX 95 y ofrece la máxima flexibilidad de diseño y robustez para aplicaciones industriales portátiles y exigentes.

Las solucionesDigi ConnectCore proporcionan seguridad integrada con Digi TrustFence®, un marco de seguridad para dispositivos totalmente integrado que simplifica el proceso de protección de los dispositivos conectados. Todos los SOM incluyen los servicios esenciales Digi ConnectCore Services. Los servicios premium Digi ConnectCore Services (con opción flexible de pago por uso), Digi ConnectCore Services y Expert Support amplían las capacidades para el desarrollo, la implementación, el mantenimiento y el soporte del ciclo de vida a largo plazo adicionales. 

• Procesador de aplicaciones:
  • NXP i.MX 959
    • 6 núcleos Cortex®-A55, hasta 1,8 GHz (64 bits)
• La memoria: 
  • 32 GB de memoria flash (eMMC)
  • 8 GB LPDDR5 (32 bits, ECC)
• Inteligencia artificial:
  • IA/ML NXP eIQ® Neutron NPU N3-1024S, 2 TOP (hardware), rendimiento de modelo disperso de hasta 8 TOP.
• PMIC:
  • ​NXP PF09 + PF53 y arquitectura Energy Flex Multi-Domain para una máxima eficiencia energética.
• Procesador de señales de imagen:
  • ​ISP NXP (12 MP a 45 fps, 8 MP a 30 fps) con compatibilidad RGB-IR (patrón de matriz 4x4), YUV 420, YUV 422, YUV 444, RGB 888
• Ethernet:
  • 1x 10 GbE + 2x Gb Ethernet (todas con TSN); AVB e IEEE 1588 para sincronización; y EEE
• Wi-Fi:
  • ​Wi-Fi 6E 802.11ax tribanda, ancho de banda de canal de 80 MHz, alto rendimiento, 1x1 inalámbrico
• Bluetooth:
  • Bluetooth 5
• Temperatura de funcionamiento: 
  • Clasificación industrial: de −40 °C a 85 °C (de −40 °F a 185 °F), dependiendo del caso de uso y del diseño de la carcasa/sistema.
• Temperatura de almacenamiento: 
  • -50 °C a 125 °C (-58 °F a 257 °F)
• Garantía del producto: 
  • 3 años