Digi ConnectCore — i.MX 959, seis núcleos A55, NPU/ISP, 2 GB de LPDDR5, 16 GB de eMMC, Wi-Fi 6E 802.11ax, Bluetooth 5.4, de −25 °C a 85 °C (de −13 °F a 185 °F), servicios en la nube, SMTplus

Solución de módulo de sistema en superficie (SMT) Digi ConnectCore

i.MX 959, seis núcleos A55, NPU/ISP, 2 GB de LPDDR5, 16 GB de eMMC, Wi-Fi 6E 802.11ax, Bluetooth® 5.4, de −40 °C a 85 °C (de −40 °F a 185 °F), servicios en la nube, SMTplus®

Solución SOM inalámbrica todo en uno de alto rendimiento basada en NXP® i.MX 95 con servicios integrados de nube, seguridad, IA/ML y escalabilidad para IoT industriales IoT

Digi ConnectCore redefine el sistema en módulo (SOM) y ofrece inteligencia, conectividad y seguridad integradas desde el principio. Basada en el procesador de aplicaciones NXP i.MX 95, la plataforma SOM inalámbrica todo en uno de alto rendimiento proporciona una solución completa para simplificar el desarrollo y la gestión de dispositivos conectados inteligentes.

El módulo de montaje superficial Digi SMTplus está optimizado para el procesador i.MX 95 y ofrece la máxima flexibilidad de diseño y robustez para aplicaciones industriales portátiles y exigentes.

Las solucionesDigi ConnectCore ofrecen seguridad integrada gracias a Digi TrustFence, un marco de seguridad para dispositivos totalmente integrado que simplifica el proceso de protección de los dispositivos conectados. Todos los módulos SOM incluyen los servicios esenciales Digi ConnectCore . Los servicios premium Digi ConnectCore (con una opción flexible de pago por uso), los serviciosDigi ConnectCore y la asistencia técnica especializada amplían las capacidades para ofrecer soporte adicional en materia de desarrollo, implementación, mantenimiento y ciclo de vida a largo plazo. 

• Procesador de aplicaciones:
  • NXP i.MX 959
    • 6 núcleos Cortex®-A55, hasta 1,8 GHz (64 bits)
• La memoria: 
  • 16 GB de memoria flash (eMMC)
  • 2 GB LPDDR5 (32 bits, ECC)
• Inteligencia artificial:
  • IA/ML: NPU NXP eIQ® Neutron N3-1024S, 2 TOPS (hardware), rendimiento de hasta 8 TOPS con modelos dispersos*
• PMIC:
  • ​NXP PF09 + PF53 y arquitectura Energy Flex Multi-Domain para una máxima eficiencia energética.
• Procesador de señales de imagen:
  • ​ISP NXP (12 MP a 45 fps, 8 MP a 30 fps) con compatibilidad RGB-IR (patrón de matriz 4x4), YUV 420, YUV 422, YUV 444, RGB 888
• Ethernet:
  • 2 puertos Ethernet de 1 Gb con TSN, AVB, IEEE 1588 PTP y Energy Efficient Ethernet (EEE); 1 puerto de 10 GbE
• Wi-Fi:
  • ​Wi-Fi 6E 802.11ax de tres bandas, ancho de banda de canal de 80 MHz, alto rendimiento, conexión inalámbrica 1x1 (compatible con 2x2 MIMO)
• Bluetooth:
  • Bluetooth 5
• Temperatura de funcionamiento: 
  • De −25 °C a 85 °C (de −13 °F a 185 °F), dependiendo del caso de uso y del diseño de la carcasa o del sistema
• Temperatura de almacenamiento: 
  • -50 °C a 125 °C (-58 °F a 257 °F)
• Garantía del producto: 
  • 3 años