El kit de desarrollo Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT ofrece a los fabricantes de equipos originales una forma sencilla y rápida de integrar la conectividad celular en sus dispositivos.
Los módems inteligentes integrados Digi XBee® 3 Global LTE-M/NB-IoT aúnan la potencia y flexibilidad del ecosistemaDigi XBee con lo último en tecnología celular LTE. Los fabricantes de equipos originales pueden integrar rápidamente la tecnología celular LTE más avanzada en sus dispositivos y aplicaciones, eliminando el largo y costoso proceso de certificación de dispositivos finales por parte de la FCC y los operadores.
El kit de desarrollo Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT ayuda a los desarrolladores a integrar la conectividad celular en aplicaciones que utilizan módems integrados Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT . Empezando con ejemplos sencillos, le guiamos paso a paso a medida que ensambla los componentes del kit para crear una conectividad de comunicación celular fiable y de bajo consumo para dispositivos OEM como sensores y sistemas de monitorización.
Cada kit incluye tres meses de servicio de datos móviles, preactivado y listo para funcionar, para que su equipo pueda centrarse en su objetivo principal: crear prototipos y desarrollar productos.
Este kit está diseñado para cualquier persona interesada en iniciarse en el mundo de los celulares embebidos. Ingenieros de hardware y software, tecnólogos de empresa o educadores y estudiantes pueden aprender rápidamente más sobre integración celular utilizando los ejemplos prácticos incluidos en el kit.
Con el conjunto completo de marcos API y comandos AT estándar de Digi XBee , MicroPython y Digi XCTU®, los clientes de Digi XBee pueden realizar la transición sin problemas a este módem integrado con sólo unos pequeños ajustes de software. Los OEM pueden preparar sus diseños para el futuro añadiendo Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT.
Ideal para cualquier empresa OEM que siga una hoja de ruta ágil, Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT proporciona la flexibilidad necesaria para cambiar entre protocolos inalámbricos o migrar a LTE Cat 1. Digi Remote Manager® permite configurar, desplegar y gestionar dispositivos desde una plataforma central.
Su kit incluye:
- Digi XBee 3 Módem integrado Global LTE-M/NB-IoT
- Digi XBee 3 Junta de Desarrollo
- Tarjeta SIM para servicio celular LTE-M lista para usar
- 3 meses de servicio celular gratuito*
- Revisión gratuita de esquemas por Digi WDS**
- Antenas y cable de alimentación
*El servicio está limitado a ~5 MB/mes y SMS limitados. Sólo para pruebas; no para producción.
Revisión de nivel 1
Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT, GNSS, 2G
- Hardware
- Chipset celular: Telit ME310-WW
- Factor de forma (huella del conector): Digi XBee® Agujero pasante de 20 patillas
- Opciones de antena: 1 U.FL celular, 1 U.FL Bluetooth®, 1 U.FL GNSS
- Dimensiones: 24,38 mm x 32,94 mm (0,96 pulg. x 1,3 pulg.)
- Temperatura de funcionamiento: -40 ºC a 85 ºC (-40 ºF a 185 ºF)
- Tamaño SIM: 4FF Nano
- Interfaz y E/S
- Interfaz de datos: UART, SPI, USB
- Modos de funcionamiento (LTE-M): Transparente y API sobre serie, PPP sobre USB
- Modos de funcionamiento (NB-IoT): Transparente, API, UDP
- Seguridad: Seguridad Digi TrustFence® con arranque seguro y JTAG protegido
- Herramientas de configuración: Digi XCTU® (local), Digi Remote Manager® (OTA)
- Programabilidad integrada: MicroPython con 1024 kB flash / 64 kB RAM
- E/S: 4 líneas ADC (10 bits), 13 E/S digitales, USB, I2C
- Bluetooth: Bluetooth de baja energía (BLE)
- Características celulares
- Potencia de transmisión: Hasta 23 dBm (LTE-M/NB-IoT), hasta 33 dBm (2G)
- Sensibilidad de recepción (LTE-M): -105 dBm
- Sensibilidad de recepción (NB-IoT): -113 dBm
- Bandas soportadas: Bandas 1, 2, 3, 4, 5, 8, 12, 13, 18, 19, 20, 25, 26, 27, 28, 66, 71 y 85
- Velocidades de enlace descendente / ascendente (LTE-M): Hasta 588 kbps de bajada, hasta 1 Mbps de subida
- Velocidades de enlace descendente / ascendente (NB-IoT): Hasta 120 kbps de enlace descendente, hasta 160 kbps de enlace ascendente
- Velocidades de enlace descendente y ascendente (2G): Hasta 264 kbps de enlace descendente, hasta 210 kbps de enlace ascendente
- Modo dúplex: Semidúplex
- Requisitos de alimentación (a 3,3 V CC de entrada)
- Tensión de alimentación: 3,3 a 4,3 V CC
- Corriente de transmisión máxima: 550 mA con Bluetooth desactivado; 610 mA con Bluetooth activado
- Corriente de transmisión media (LTE-M): 1,25 A de pico, 410 mA de media (módulos GM2); 450 mA de pico, 200 mA de media (módulos GM1)
- Corriente media de transmisión (NB-IoT): 1,3 A de pico, 410 mA de media (módulos GM2); 400 mA de pico, 270 mA de media (módulos GM1)
- Corriente de transmisión media (2G): 2,1 A de pico, 320 mA de media (módulos GM2)
- Ralentí: 200 mA de pico, 100 mA de media
- Modo de ahorro de energía: 20 μA
- Sueño profundo: 2,65 μA
- Autorizaciones reglamentarias y del transportista
- FCC (EE.UU.): MCQ-XB3M2
- ISED (Canadá): 1846A-XB3M2
- CE / RED (Europa): Completo
- UKCA (Reino Unido): Complete
- Japón: Pendiente
- Brasil: Pendiente
- México (NOM): Pendiente
- PTCRB, AT&T y Verizon: Completar
- Garantía