Digi ConnectCore Sistema sobre módulos Ordenadores de placa única Kits de desarrollo

Digi ConnectCore 8M Nano SOM basado en NXP i.MX 8M Nano

Sistema en módulo integrado basado en el procesador NXP i.MX 8M Nano; diseñado para la longevidad y la escalabilidad en aplicaciones industriales IoT

 
  • Sistema en módulo industrial i.MX 8M Nano de núcleo simple o cuádruple
  • Factor de forma Digi SMTplus® (40 mm x 45 mm) para una máxima fiabilidad y libertad de diseño
  • Gestión de la energía con soporte de hardware y software para diseños de bajo consumo
  • Funciones de pantalla y cámara con aceleración por hardware
  • Conectividad 802.11a/b/g/n/ac 1x1 de doble banda precertificada y Bluetooth® 5
  • Perfecta integración del módem celular y Digi XBee
  • Integración de servicios de computación en la nube y de borde
  • Seguridad, identidad y privacidad integradas en el dispositivo con Digi TrustFence®.
  • Gestión remota con Digi ConnectCore® Cloud Services
  • Compatibilidad con Digi Embedded Yocto Linux

Digi ConnectCore® 8M Nano, basado en el procesador de aplicaciones NXP® i.MX 8M Nano, es una plataforma integrada de sistema en módulo (SOM).

El Nano está diseñado para una amplia gama de aplicaciones industriales, médicas, agrícolas y de transporte, incluyendo Internet de las Cosas (IoT), interfaz hombre-máquina (HMI), monitorización de equipos, audio/voz, edge computing y aprendizaje automático (por ejemplo, detección de anomalías).

Digi ConnectCore 8M Nano incorpora hasta 4 núcleos Arm® Cortex®-A53 de bajo consumo y 1 núcleo Cortex-M7, lo que le permite minimizar el consumo de energía manteniendo un alto nivel de rendimiento.

Este SOM está diseñado para la fiabilidad industrial y los ciclos de vida de producto de más de 10 años de los dispositivos integrados. Ayuda a los OEM a reducir sus costes de I+D y desarrollo y a obtener un menor coste total de propiedad aprovechando la conectividad inalámbrica precertificada, la gestión remota, la integración en la nube y una completa plataforma de software Linux® basada en Yocto Project®.

Además, Digi TrustFence® permite a los desarrolladores de OEM integrar funciones críticas de seguridad y privacidad de datos en sus productos.

TrustFenceProyecto YoctoBluetoothAlianza Wi-FiNXP Gold PartnerDesarrollado por AWS

Digi ConnectCore Control por voz

NUEVO

Digi ConnectCore Control por voz

Control de voz sin contacto fácil de integrar en el borde para controlar el dispositivo con las manos libres en cualquier aplicación interactiva

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Digi ConnectCore 8M Nano

Digi ConnectCore 8M Nano

El kit de desarrollo más completo de i.MX 8M Nano

El Digi ConnectCore 8M Nano es un sistema embebido en módulo (SOM) que apoya el rápido desarrollo de productos con completas herramientas de desarrollo de software embebido de código abierto y escalable, conectividad inalámbrica precertificada, integración en la nube y seguridad incorporada. Lance el diseño de su próximo producto con Digi ConnectCore 8M Nano.

Ya están disponibles los kits de desarrollo

Integración de productos Digi

Los ingenieros de Digi WDS pueden personalizar los componentes de hardware y los productos de software de Digi para acelerar su tiempo de comercialización.

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Kits
SKU: CC-WMX8MN-KIT Digi ConnectCore 8M Nano Development Kit CC-WMX8MN-KIT Cómo comprar
Módulos
SKU: CC-WMX-FS7D-NN Digi ConnectCore 8M Nano, Quad Core, 8 GB eMMC, 1 GB LPDDR4, inalámbrico CC-WMX-FS7D-NN Cómo comprar
SKU: CC-WMX-FR6D-NN Digi ConnectCore 8M Nano, SoloLite Core, 8 GB eMMC, 512 MB LPDDR4, inalámbrico CC-WMX-FR6D-NN Cómo comprar
SKU: CC-MX-FS7D-ZN Digi ConnectCore 8M Nano, Quad Core, 8 GB eMMC, 1 GB LPDDR4, Ethernet CC-MX-FS7D-ZN Cómo comprar
SKU: CC-MX-FR6D-ZN Digi ConnectCore 8M Nano, SoloLite Core, 8 GB eMMC, 512 MB LPDDR4, Ethernet CC-MX-FR6D-ZN Cómo comprar
Accesorios
SKU: CC-ACC-LCDH-10 Kit de aplicación LCD, que incluye un panel LCD WXGA (alta resolución) de 10 pulgadas CC-ACC-LCDH-10 Cómo comprar
Adaptador SMARC
Adaptador SMARC de Digi
Los diseños de referencia de SOM y SBC del adaptador SMARC® ofrecen la máxima flexibilidad y escalabilidad para los SOM ConnectCore® de Digi.
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Servicios y asistencia
Servicios en la nube
Los servicios en la nube ConnectCore® de Digi permiten a los fabricantes de equipos originales de una amplia gama de sectores crear dispositivos conectados con funciones de panel de control remoto, servicio y aplicación utilizando los módulos de sistema (SOM) de Digi ConnectCore .
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Servicios de seguridad
Mantener la seguridad de los dispositivos conectados tras el lanzamiento del producto es todo un reto. Los servicios de seguridad Digi ConnectCore® permiten a los clientes mantener la seguridad de los productos.
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Servicios de asistencia
Obtenga la ayuda que necesita para implantar, gestionar, conectar, personalizar y mejorar su solución Digi.
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Servicios de diseño inalámbrico
Los servicios de diseño inalámbrico de Digi ayudan a las empresas a resolver problemas de negocio integrando tecnologías inalámbricas para crear productos M2M innovadores.
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ESPECIFICACIONES Digi ConnectCore® 8M Nano
PROCESADOR DE APLICACIONES NXP® i.MX8 Nano
  • Hasta 4 núcleos Cortex®-A53 a 1,4 GHz
  • 1x núcleo Cortex-M7 a 600 MHz para procesamiento en tiempo real
MEMORIA Hasta 8 GB de eMMC, hasta 1 GB de LPDDR4 (16 bits)
PMIC NXP PCA9450A
GRÁFICOS Unidad de procesamiento gráfico:
  • GC7000UL con soporte para OpenCL y Vulkan
  • 2 sombreado
  • 123 millones de triángulos / seg.
  • 0,8 giga píxeles / seg.
  • 12,8 GFLOPs 32 bits / 12,8 GFLOPs 16 bits
  • Soporta OpenGL ES 1.1, 2.0, 3.0, OpenCL
  • Frecuencia de reloj de sombreado de 500 MHz
Controlador de pantalla LCDIF, compatible con la visualización de hasta 1080p 60fps a través de MIPI DSI; MIPI DSI (4 carriles) con PHY (interfaz de pantalla), MIPI CSI (4 carriles) con PHY (interfaz de cámara)
SEGURIDAD Digi TrustFence®, TRNG, TrustZone, Secure RTC, Secure JTAG, Secure Element
PERIFÉRICOS/INTERFACES 1x controladores USB 2.0 OTG con interfaces PHY integradas
3x interfaces Ultra Secure Digital Host Controller (uSDHC)
4x módulos de receptor/transmisor asíncrono universal (UART)
4x módulos I2C
3x módulos SPI
1x Quad SPI
10x canales PWM
1 módulo ADC de 16 bits con referencia de tensión interna precisa, hasta 20 canales
5x módulos de interfaz de audio síncrono (SAI) que admiten interfaces I2S, AC97, TDM, codec/DSP y DSD
1 entrada y salida S/PDIF, incluyendo un modo de entrada de captura en bruto
Entrada de modulación por densidad de impulsos (PDM) de 8 canales
Hasta 112 GPIOs
ETHERNET 1x 10/100/1000M Ethernet + AVB
WI-FI 1x1 inalámbrico de doble banda 802.11a/b/g/n/ac
BLUETOOTH Bluetooth® 5
ASISTENCIA AL MICROCONTROLADOR EN EL MÓDULO Microcontrolador Digi Assist™
  • Subsistema de microcontrolador Cortex-M0+ independiente
  • Supporting ultra-low power modes at <3 µA
TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO Industrial: de -40 °C a 85 °C (de -40 °F a 185 °F); según el caso de uso y el diseño de la caja o el sistema
TEMPERATURA DE ALMACENAMIENTO -50 °C a 125 °C (-58 °F a 257 °F)
HUMEDAD RELATIVA 5% a 90% (sin condensación)
AUTORIZACIONES DE RADIO Estados Unidos, Canadá, UE, Japón, Australia/Nueva Zelanda
EMISIONES/ INMUNIDAD/ SEGURIDAD FCC Parte 15 Clase B, EN 55022 Clase B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES- 003 Clase B, VCCI Clase II, AS 3548; FCC Parte 15 Subparte C Sección 15.247, IC (Industry Canada), RSS-210 Edición 5 Sección 6.2.2(o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3, Seguridad (IEC 62368-1)
VERIFICACIÓN DEL DISEÑO Temperatura: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78
Vibración/choque: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT
DIMENSIONES MECÁNICAS 118 vías almenadas, LGA-474, paso de 1,27 mm,
40 mm x 45 mm x 3,5 mm (1,6 in x 1,8 in x 0,1 in)
GARANTÍA DEL PRODUCTO 3 años

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