PROCESADOR DE APLICACIONES |
NXP i.MX6Plus incluye una plataforma Arm® Cortex®-A9 de cuatro núcleos que funciona a 1,0 GHz con 1 MB de caché L2, y soporte optimizado para DDR3 de 64 bits o LPDDR2 de 2 canales y 32 bits. Los buses FlexCAN, MLB, PCI Express® y SATA-2 integrados proporcionan una excelente conectividad |
MEMORIA |
8 GB eMMC, 2 GB DDR (64 bits) |
PMIC |
Diálogo DA9063 |
GRÁFICOS |
LVDS, puerto de pantalla MIPI, puerto de cámara MIPI y HDMI v1.4 |
SEGURIDAD |
RNG, TrustZone, cifrado, control de seguridad, RTC seguro, JTAG seguro, eFuses (OTP) |
PERIFÉRICOS/INTERFACES |
MMC 4.4/SD 3.0 x3MMC 4.4/SDXC, UART x5 (5 Mbps), MIPI HSI, S/PDIF Tx/Rx, I2C x3, SPI x5, ESAI, I2S/SSI x3, FlexCAN x2, MLB150 + DTCP, S-ATA y PHY (3 Gbps), USB2 OTG y PHY, USB 2.0 Host y PHY, USB 2.0 HSIC Host x2, PWM, GPIO de 3,3 V, teclado, PCIe 2.0 (carril x1), HDMI y PHY, MIPI DSI, MIPI CSI2, CSI de 20 bits, RGB de 24 bits, LVDS (x2), RTC, bus de direcciones/datos externo, Watchdog, temporizadores, JTAG |
BUS EXTERIOR |
Dirección de 26 bits / datos de hasta 32 bits (modos multiplexado y no multiplexado) |
PANTALLAS |
1 x HDMI (tipo A)
2 x LVDS con control de retroiluminación e interfaz táctil I2C (HIROSE DF14A-20P-1.25H)
1 x LCD paralelo (24 bits) con control de retroiluminación e interfaz táctil I2C (Omron XF2M-4015-1A)
1 x MIPI-DSI con control de retroiluminación e interfaz táctil I2C (FCI SFW15S-2STE1LF, compatible con Raspberry Pi DSI) |
CÁMARA |
1 x Interfaz de cámara paralela de 8 bits 1 (Omron XF2M-2015-1A)
1 interfaz de cámara paralela de 8 bits 0 (Molex 53047-1410)
1 x MIPI CSI-2 (FCI SFW15S-2STE1LF, compatible con Raspberry Pi CSI) |
USB 2.0 |
2 x Ux USB OTG (Micro AB); 1 x USB Host (Molex 53047-0610) |
AUDIO |
1 x entrada de línea
(clavija estéreo de 3,5 mm, CUI SJ1-3515-SMT) 1 entrada de línea, 1 salida de línea, 1 entrada de micrófono
(Molex 53047-0810) Códec de audio NXP SGTL5000 integrado |
CONSOLA (RS-232) |
Sí |
SATA 3.0 |
Sí |
MICRO-SIM |
Sí |
TARJETA PCI EXPRESS MINI |
Proporciona señales PCI Express x1, USB 2.0 Host, I2C, SIM, Reset, Wake-Up
Admite el montaje de minitarjetas PCI Express de tamaño medio y completo |
CONFIGURACIÓN DE ARRANQUE |
eMMC / SD / SATA |
DIGI XBEE BOLSA |
Sí |
WI-FI |
802.11a/b/g/n/ac |
BLUETOOTH |
Bluetooth 5 |
MICROCONTROLADOR EN EL MÓDULO |
Microcontrolador Digi Assist (MKL14Z32VFT4) |
CONECTORES DE ANTENA |
1 x U.FL (en SOM) |
ETHERNET |
Gigabit Ethernet |
CAN BUS |
2 x FlexCAN (Molex 53047-0610) |
GPIO/I2C/SPI/UART |
1 x GPIO (8 x i.MX GPIOs + 4 MCA GPIOs - Molex 53047-1410)
1 x I2C (Molex 53047-0310), 1 x SPI (Molex 53047-0610)
3 x UART (4 hilos TX/RX/RTS/CTS, 1 compartido con Digi XBee socket, Molex 53047-1410) |
DEBUG |
1 x JTAG para i.MX6 (FCI 20021111-00010T4LF)
1 x SWD para MCA (FCI 20021111-00010T4LF)
Cabezales poblados sólo en las unidades de desarrollo, unidades de producción sin cabezal para enchufe de clavos (Tag-Connect TC2050-IDC-NL) |
BOTÓN DE ALIMENTACIÓN |
Encender, apagar, dormir, despertar |
BOTÓN DE RESET |
Sí |
LEDS DE USUARIO |
1 x Rojo, 1 x Amarillo, 1 x Verde |
CONECTOR DE LA PILA DE MONEDA |
Sí |
TENSIÓN DE ALIMENTACIÓN |
5 V @ 3,2 A (típico, dependiendo del caso de uso) |
CONECTOR DE ALIMENTACIÓN |
Alimentación principal a través de un conector de barril de 2 mm con cierre |
TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO |
De -40° C a 85° C (de -40° F a 185° F) |
TEMPERATURA DE ALMACENAMIENTO |
-50° C a 125° C (-58° F a 257° F) |
HUMEDAD RELATIVA |
5% a 90% (sin condensación) |
AUTORIZACIONES DE RADIO |
Estados Unidos, Canadá, UE, Australia/Nueva Zelanda |
EMISIONES / INMUNIDAD / SEGURIDAD |
FCC Parte 15 Clase B, EN 55022 Clase B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES-003 Clase B,
VCCI Clase II, AS 3548, FCC Parte 15 Subparte C Sección 15.247, IC (Industry Canada), RSS-210 Edición 5 Sección 6.2.2(o),
EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3, Safety UL/UR (o equivalente) |
VERIFICACIÓN DEL DISEÑO |
Temperatura: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78
Vibración/choque: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT |
DIMENSIONES MECÁNICAS |
LGA-400, paso de 2 mm, totalmente apantallado (dispersión del calor) |