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Digi ConnectCore 8M Mini

Sistema en módulo integrado basado en el procesador NXP i.MX 8M Mini con unidad de procesamiento de vídeo (VPU) incorporada; diseñado para la longevidad y la escalabilidad en aplicaciones industriales IoT .

 
  • Sistema en módulo industrial i.MX 8M Mini de cuatro núcleos
  • Factor de forma Digi SMTplus® (40 mm x 45 mm) para una máxima fiabilidad y libertad de diseño
  • Gestión de la energía con soporte de hardware y software para diseños de bajo consumo
  • Funciones de pantalla y cámara con aceleración de gráficos y vídeo por hardware
  • Capacidades de vídeo con VPU integrada
  • Conectividad 802.11a/b/g/n/ac de doble banda precertificada y Bluetooth® 5
  • Perfecta integración del módem celular y del sistema inalámbrico Digi XBee
  • Integración de servicios de computación en la nube y de borde
  • Seguridad, identidad y privacidad integradas en el dispositivo con Digi TrustFence® y un elemento seguro de hardware
  • Gestión remota con Digi ConnectCore® Cloud Services
  • Compatibilidad con Digi Embedded Yocto Linux® y Android
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Digi ConnectCore® 8M Mini, basado en el procesador de aplicaciones NXP® i.MX 8M Mini, es una plataforma de sistema en módulo (SOM) integrada y segura.

El Mini está diseñado para una amplia gama de aplicaciones industriales, médicas, agrícolas y de transporte, incluyendo Internet de las Cosas (IoT), interfaz hombre-máquina (HMI), monitorización de equipos, audio/voz, gráficos/vídeo, edge computing y machine learning.

Digi ConnectCore 8M Mini incorpora cuatro núcleos Arm® Cortex®-A53 de bajo consumo, un núcleo Cortex-M4 y el Microcontrolador Digi Assist Cortex-M0, que le permiten minimizar el consumo de energía manteniendo un alto nivel de rendimiento.

Con un ciclo de vida del producto de más de 10 años, los fabricantes de equipos originales pueden reducir sus costes de desarrollo y lograr un menor coste total de propiedad aprovechando la conectividad inalámbrica precertificada, la gestión remota, la integración en la nube y la compatibilidad completa con las plataformas de software Linux Yocto Project y Android.

TrustFenceProyecto YoctoAndroidAlianza Wi-FiBluetoothNXP Gold PartnerDesarrollado por AWS

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Digi ConnectCore 8M Mini

Digi ConnectCore 8M Mini

El kit de desarrollo más completo de i.MX 8M Mini

Digi ConnectCore 8M Mini es un sistema embebido en módulo (SOM) que admite el desarrollo rápido de productos con completas herramientas de desarrollo de software embebido de código abierto y escalable, conectividad inalámbrica precertificada, integración en la nube y seguridad incorporada. Lance el diseño de su próximo producto con Digi ConnectCore 8M Nano.

Ya están disponibles los kits de desarrollo

Integración de productos Digi

Los ingenieros de Digi WDS pueden personalizar los componentes de hardware y los productos de software de Digi para acelerar su tiempo de comercialización.

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Módulos
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Accesorios
SKU: CC-ACC-LCDH-10 Kit de aplicación LCD, que incluye un panel LCD WXGA (alta resolución) de 10 pulgadas CC-ACC-LCDH-10 Cómo comprar
Servicios y asistencia
Digi ConnectCore Servicios en la nube
Los servicios en la nube ConnectCore® de Digi permiten a los fabricantes de equipos originales de una amplia gama de sectores crear dispositivos conectados con funciones de panel de control remoto, servicio y aplicación utilizando los módulos de sistema (SOM) de Digi ConnectCore .		   Empezar a trabajar
Digi ConnectCore Servicios deseguridad
Mantener la seguridad de los dispositivos conectados tras el lanzamiento del producto es todo un reto. Los servicios de seguridad Digi ConnectCore® permiten a los clientes mantener la seguridad de los productos.		   Empezar a trabajar
Servicios de asistencia
Obtenga la ayuda que necesita para implantar, gestionar, conectar, personalizar y mejorar su solución Digi.		   Empezar a trabajar
Servicios de diseño inalámbrico
Los servicios de diseño inalámbrico de Digi ayudan a las empresas a resolver problemas de negocio integrando tecnologías inalámbricas para crear productos M2M innovadores.		   Empezar a trabajar
ESPECIFICACIONES Digi ConnectCore® 8M Mini
PROCESADOR DE APLICACIONES NXP® i.MX8 Mini
  • Cuatro núcleos Cortex®-A53 a 1,6 GHz
  • Procesador de núcleo Cortex-M4 a 400 MHz para un procesamiento de bajo consumo
MEMORIA Hasta 8 GB de eMMC, hasta 2 GB de LPDDR4 (32 bits)
PMIC NXP PCA9450
GRÁFICOS Unidad de procesamiento gráfico:
  • GCNanoUltra para la aceleración 3D
  • GC320 para la aceleración 2D
  • Controlador de pantalla LCDIF, compatible con la visualización de hasta 1080 p 60 fps a través de MIPI DSI
  • MIPI DSI (4 carriles) con PHY (interfaz de pantalla)
  • MIPI CSI (4 carriles) con PHY (interfaz de cámara)
Unidad de procesamiento de vídeo:
  • 1080 p 60 HEVC H.265 (decodificación)
  • VP9, H.264, VP8 (codificación/decodificación)
SEGURIDAD Digi TrustFence®, TRNG, TrustZone, Secure RTC, Secure JTAG, Secure Element
PERIFÉRICOS/INTERFACES
  • 1x PCI Express 2.0. (PCIe)
  • 2 controladores USB 2.0 OTG con interfaces PHY integradas
  • 3 interfaces Ultra Secure Digital Host Controller (uSDHC)
  • 5 módulos de receptor/transmisor asíncrono universal (UART)
  • 4x módulos I2C
  • 3 módulos SPI
  • 1x Quad SPI
  • 10x canales PWM
  • 1 módulo ADC de 16 bits con referencia de tensión interna precisa, hasta 20 canales
  • 5 módulos de interfaz de audio síncrono (SAI) que admiten interfaces I2S, AC97, TDM, codec/DSP y DSD
  • 1 entrada y salida S/PDIF, incluyendo un modo de entrada de captura en bruto
  • Entrada de modulación por densidad de impulsos (PDM) de 8 canales
  • Hasta 112 GPIOs
ETHERNET Ethernet 10/100/1000M + AVB
WI-FI Tecnología inalámbrica de doble banda 802.11a/b/g/n/ac
BLUETOOTH Bluetooth® 5
ASISTENCIA AL MICROCONTROLADOR EN EL MÓDULO Microcontrolador Digi Assist™
  • Subsistema de microcontrolador Cortex-M0+ independiente
  • Supporting ultra-low power modes at <3 µA
TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO Industrial: de -40 °C a 85 °C (de -40 °F a 185 °F); según el caso de uso y el diseño de la caja o el sistema
TEMPERATURA DE ALMACENAMIENTO -50 °C a 125 °C (-58 °F a 257 °F)
HUMEDAD RELATIVA 5% a 90% (sin condensación)
AUTORIZACIONES DE RADIO Estados Unidos, Canadá, UE, Japón, Australia/Nueva Zelanda
EMISIONES/ INMUNIDAD/ SEGURIDAD FCC Parte 15 Clase B, EN 55022 Clase B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES- 003 Clase B, VCCI Clase II, AS 3548; FCC Parte 15 Subparte C Sección 15.247, IC (Industry Canada), RSS-210 Edición 5 Sección 6.2.2(o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3, Seguridad (IEC 62368-1)
VERIFICACIÓN DEL DISEÑO Temperatura: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78
Vibración/choque: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT
DIMENSIONES MECÁNICAS 118 vías almenadas, LGA-474, paso de 1,27 mm,
40 mm x 45 mm x 3,5 mm (1,6 in x 1,8 in x 0,1 in)
GARANTÍA DEL PRODUCTO 3 años
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