| PROCESADOR DE APLICACIONES | NXP® i.MX8QuadXPlus 
				4 núcleos Cortex® - A35 a 1,2 GHz1x Cortex - M4F a 266 MHz para procesamiento en tiempo real1x Tensilica® Hi-Fi 4 DSP | NXP® i.MX8DualXZ 
				2 núcleos Cortex® - A35 a 1,2 GHz 
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			| MEMORIA | Hasta 64 GB de eMMC, hasta 4 GB de LPDDR4 | 
		
			| PMIC | NXP PF8100 | 
		
			| GRÁFICOS | Motor de vídeo HD con capacidad para varios flujos con decodificación H.265 (4Kp30), H.264 (1080p60), VP6/VP8 (1080p60), MPEG-2 (1080p60), MPEG4 (1080p), RealVideo (1080p) y codificación H.264 (1080p30); reproducción de vídeo 3D en HD en familias de alto rendimiento; rendimiento gráfico 3D superior con hasta cuatro sombreadores | Descodificación H.264 (1080p60), VP6/VP8 (1080p60), MPEG-2 (1080p60), MPEG4 (1080p), RealVideo (1080p) y codificación H.264 (1080p30); reproducción de vídeo 3D en HD en familias de alto rendimiento; rendimiento gráfico 3D superior con hasta cuatro sombreadores | 
		
			| SEGURIDAD | Digi TrustFence®, TRNG, TrustZone, cifrado, Security Cntrl, RTC seguro, JTAG seguro, eFuses (OTP) | 
		
			| PERIFÉRICOS/INTERFACES** | 1x interfaz de tarjeta SD 3.0 gestiona los protocolos SD/SDIO/MMC (1x adicional reservada en el SOM para soportar eMMC), 5x UARTs (4x UARTs del núcleo Cortex-A35, 1x UART del Cortex-M4);
 8x I2C (4x I2C de alta velocidad con soporte DMA 4x I2C de baja velocidad sin soporte DMA),
 4x SPI, 1x ESAI, 4x SAI/I2S/SSI/AC97, S/PDIF Tx/Rx, 3x FlexCAN, MLB150 + DTCP, USB 3.0 OTG con PHY, USB 2.0 OTG con PHY,
 4x PWM, GPIO, teclado, PCIe 3.0 (carril x1)*, 2x MIPI DSI/LVDS, MIPI CSI, CSI de 8/10 bits,
 RGB de 24 bits, RTC, Watchdog, Temporizadores, JTAG
 | 1x interfaz de tarjeta SD 3.0 gestiona los protocolos SD/SDIO/MMC (1x adicional reservada en el SOM para soportar eMMC), 5x UARTs (4x UARTs del núcleo Cortex-A35, 1x UART del Cortex-M4);
 8x I2C (4x I2C de alta velocidad con soporte DMA 4x I2C de baja velocidad sin soporte DMA),
 4x SPI, 1x ESAI, 4x SAI/I2S/SSI/AC97, S/PDIF Tx/Rx, 3x FlexCAN, MLB150 + DTCP, USB 2.0 OTG con PHY,
 4x PWM, GPIO, teclado, PCIe 3.0 (carril x1)*, 2x MIPI DSI/LVDS, MIPI CSI, CSI de 8/10 bits,
 RGB de 24 bits, RTC, Watchdog, temporizadores, JTAG
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			| ETHERNET | 2x 10/100/1000M Ethernet + AVB | 
		
			| WI-FI | 802.11a/b/g/n/ac: 2,412 - 2,484 GHz, 4,900 - 5,850 GHz 802.11b: 1, 2, 5,5, 11 Mbps (17 dBm típicos ±2 dBm)
 802.11a/g: 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, 54 Mbps (15 dBm típicos ±2 dBm)
 802.11n: 15, 30, 45, 60, 90, 120, 135, 150 Mbps (12 dBm típicos ±2 dBm) HT40, MCS 0-7
 802.11ac: 15, 30, 45, 60, 90, 120, 135, 150, 180, 200 Mbps (10 dBm típicos ±2 dBm) HT40, MCS 0-9
 Nota: todas las velocidades de datos indicadas anteriormente son para 1 flujo espacial. Para 2 flujos espaciales, duplique la velocidad de datos.
 Seguridad: WEP, WPA-PSK/WPA2-personal, WPA/WPA2-empresa, 802.11i, Modo Punto de Acceso (hasta 10 clientes), Wi-Fi Direct
 Certificaciones del sector: Certificación Wi-Fi Alliance Logo Ready, CCXv4 ASD Ready
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			| BLUETOOTH | Bluetooth® 5 | 
		
			| ASISTENCIA AL MICROCONTROLADOR EN EL MÓDULO | Microcontrolador Digi Assist™ 
				Subsistema de microcontrolador Cortex-M0+ independienteSupporting ultra-low power modes at <3 µA | 
		
			| TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO | Industrial: De -40 °C a 85 °C (de -40 °F a 185 °F) (según el caso de uso y el diseño de la caja o el sistema) | 
		
			| TEMPERATURA DE ALMACENAMIENTO | De -50 °C a 125 °C (de -58 °F a 257 °F) | 
		
			| HUMEDAD RELATIVA | 5% a 90% (sin condensación) | 
		
			| AUTORIZACIONES DE RADIO | Estados Unidos, Canadá, UE, Japón, Australia/Nueva Zelanda | 
		
			| EMISIONES/ INMUNIDAD/ SEGURIDAD | FCC Parte 15 Clase B, EN 55022 Clase B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES- 003 Clase B, VCCI Clase II, AS 3548, FCC Parte 15 Subparte C Sección 15.247, IC (Industry Canada), RSS-210 Edición 5 Sección 6.2.2(o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3, Seguridad (IEC 62368-1)
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			| VERIFICACIÓN DEL DISEÑO | Temperatura: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78 Vibración/choque: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT
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			| DIMENSIONES MECÁNICAS | 118 vías almenadas, LGA-474, paso de 1,27 mm, totalmente blindadas para emisiones de radio y gestión térmica (dispersión del calor) 40 mm x 45 mm x 5,4 mm (1,6 in x 1,8 in x 0,21 in) | 
		
			| GARANTÍA DEL PRODUCTO | 3 años |