Digi ConnectCore 8X SOM basado en NXP i.MX 8X

Sistema en módulo integrado inteligente y conectado basado en el NXP i.MX 8X, con rendimiento escalable de doble/cuadruple núcleo para aplicaciones industriales IoT

Familia de plataformas industriales i.MX 8X de cuatro o dos núcleos y SBC
Factor de forma Digi SMTplus® (40 mm x 45 mm) para una máxima fiabilidad y libertad de diseño
Gestión de la energía con soporte de hardware y software para diseños de bajo consumo
Capacidades de multipantalla y cámara con aceleración por hardware
Conectividad 802.11a/b/g/n/ac 2x2 de doble banda precertificada y Bluetooth® 5
Integración perfecta del módem celular y el Digi XBee® 3
Integración de servicios de computación en la nube y de borde
Seguridad integrada en el dispositivo con Digi TrustFence®.
Gestión remota con Digi ConnectCore® Cloud Services
Compatibilidad con Digi Embedded Yocto Linux® y Android

Vista general Números de pieza y accesorios Especificaciones Contenido relacionado Comparar SOM

Digi ConnectCore® 8X ofrece una plataforma de sistema en módulo conectado segura y rentable que mide tan solo 40 mm x 45 mm.

El factor de forma de montaje en superficie Digi SMTplus® le permite elegir entre una integración de diseño simplificada que aprovecha la tecnología SMT fundida en el borde, probada y fácil de usar, o una opción LGA versátil para obtener la máxima flexibilidad de diseño con acceso a prácticamente todas las interfaces.

Construido sobre el procesador de aplicaciones NXP® i.MX 8X

El módulo es el motor de comunicación inteligente para los dispositivos conectados seguros de hoy en día. Digi ConnectCore 8X puede ayudar a impulsar el desarrollo de dispositivos de streaming de vídeo/audio, control por voz y soluciones generales de interfaz hombre-máquina.

Con multitud de opciones de interconexión de alto rendimiento, como 1 puerto USB 3.0, doble Gigabit Ethernet, PCIe 3.0 y WLAN MU-MIMO 2x2 de doble banda precertificada, ConnectCore 8X es ideal para desarrollar una amplia gama de aplicaciones integradas y IoT .

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ESPECIFICACIONES	Digi ConnectCore® 8X	Digi ConnectCore® 8X Dual
PROCESADOR DE APLICACIONES	NXP® i.MX8QuadXPlus 4 núcleos Cortex® - A35 a 1,2 GHz 1x Cortex - M4F a 266 MHz para procesamiento en tiempo real 1x Tensilica® Hi-Fi 4 DSP	NXP® i.MX8DualXZ 2 núcleos Cortex® - A35 a 1,2 GHz
MEMORIA	Hasta 64 GB de eMMC, hasta 4 GB de LPDDR4
PMIC	NXP PF8100
GRÁFICOS	Motor de vídeo HD con capacidad para varios flujos con decodificación H.265 (4Kp30), H.264 (1080p60), VP6/VP8 (1080p60), MPEG-2 (1080p60), MPEG4 (1080p), RealVideo (1080p) y codificación H.264 (1080p30); reproducción de vídeo 3D en HD en familias de alto rendimiento; rendimiento gráfico 3D superior con hasta cuatro sombreadores	Descodificación H.264 (1080p60), VP6/VP8 (1080p60), MPEG-2 (1080p60), MPEG4 (1080p), RealVideo (1080p) y codificación H.264 (1080p30); reproducción de vídeo 3D en HD en familias de alto rendimiento; rendimiento gráfico 3D superior con hasta cuatro sombreadores
SEGURIDAD	Digi TrustFence®, TRNG, TrustZone, cifrado, Security Cntrl, RTC seguro, JTAG seguro, eFuses (OTP)
PERIFÉRICOS/INTERFACES**	1x interfaz de tarjeta SD 3.0 gestiona los protocolos SD/SDIO/MMC (1x adicional reservada en el SOM para soportar eMMC), 5x UARTs (4x UARTs del núcleo Cortex-A35, 1x UART del Cortex-M4); 8x I2C (4x I2C de alta velocidad con soporte DMA 4x I2C de baja velocidad sin soporte DMA), 4x SPI, 1x ESAI, 4x SAI/I2S/SSI/AC97, S/PDIF Tx/Rx, 3x FlexCAN, MLB150 + DTCP, USB 3.0 OTG con PHY, USB 2.0 OTG con PHY, 4x PWM, GPIO, teclado, PCIe 3.0 (carril x1)*, 2x MIPI DSI/LVDS, MIPI CSI, CSI de 8/10 bits, RGB de 24 bits, RTC, Watchdog, Temporizadores, JTAG	1x interfaz de tarjeta SD 3.0 gestiona los protocolos SD/SDIO/MMC (1x adicional reservada en el SOM para soportar eMMC), 5x UARTs (4x UARTs del núcleo Cortex-A35, 1x UART del Cortex-M4); 8x I2C (4x I2C de alta velocidad con soporte DMA 4x I2C de baja velocidad sin soporte DMA), 4x SPI, 1x ESAI, 4x SAI/I2S/SSI/AC97, S/PDIF Tx/Rx, 3x FlexCAN, MLB150 + DTCP, USB 2.0 OTG con PHY, 4x PWM, GPIO, teclado, PCIe 3.0 (carril x1)*, 2x MIPI DSI/LVDS, MIPI CSI, CSI de 8/10 bits, RGB de 24 bits, RTC, Watchdog, temporizadores, JTAG
ETHERNET	2x 10/100/1000M Ethernet + AVB
WI-FI	802.11a/b/g/n/ac: 2,412 - 2,484 GHz, 4,900 - 5,850 GHz 802.11b: 1, 2, 5,5, 11 Mbps (17 dBm típicos ±2 dBm) 802.11a/g: 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, 54 Mbps (15 dBm típicos ±2 dBm) 802.11n: 15, 30, 45, 60, 90, 120, 135, 150 Mbps (12 dBm típicos ±2 dBm) HT40, MCS 0-7 802.11ac: 15, 30, 45, 60, 90, 120, 135, 150, 180, 200 Mbps (10 dBm típicos ±2 dBm) HT40, MCS 0-9 Nota: todas las velocidades de datos indicadas anteriormente son para 1 flujo espacial. Para 2 flujos espaciales, duplique la velocidad de datos. Seguridad: WEP, WPA-PSK/WPA2-personal, WPA/WPA2-empresa, 802.11i, Modo Punto de Acceso (hasta 10 clientes), Wi-Fi Direct Certificaciones del sector: Certificación Wi-Fi Alliance Logo Ready, CCXv4 ASD Ready
BLUETOOTH	Bluetooth® 5
ASISTENCIA AL MICROCONTROLADOR EN EL MÓDULO	Microcontrolador Digi Assist™ Subsistema de microcontrolador Cortex-M0+ independiente Supporting ultra-low power modes at <3 µA
TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO	Industrial: De -40 °C a 85 °C (de -40 °F a 185 °F) (según el caso de uso y el diseño de la caja o el sistema)
TEMPERATURA DE ALMACENAMIENTO	De -50 °C a 125 °C (de -58 °F a 257 °F)
HUMEDAD RELATIVA	5% a 90% (sin condensación)
AUTORIZACIONES DE RADIO	Estados Unidos, Canadá, UE, Japón, Australia/Nueva Zelanda
EMISIONES/ INMUNIDAD/ SEGURIDAD	FCC Parte 15 Clase B, EN 55022 Clase B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES- 003 Clase B, VCCI Clase II, AS 3548, FCC Parte 15 Subparte C Sección 15.247, IC (Industry Canada), RSS-210 Edición 5 Sección 6.2.2(o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3, Seguridad (IEC 62368-1)
VERIFICACIÓN DEL DISEÑO	Temperatura: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78 Vibración/choque: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT
DIMENSIONES MECÁNICAS	118 vías almenadas, LGA-474, paso de 1,27 mm, totalmente blindadas para emisiones de radio y gestión térmica (dispersión del calor) 40 mm x 45 mm x 5,4 mm (1,6 in x 1,8 in x 0,21 in)
GARANTÍA DEL PRODUCTO	3 años

*PCIe sólo se admite en las variantes con cable.
**Cada una de las PHY puede ser una interfaz MIPI-DSI de 1 x 4 carriles o una interfaz LVDS de 1 x 1 canales para un total de 2 interfaces de pantalla. En combinación, las dos PHY pueden configurarse para ser una única interfaz LVDS de 2 canales.

Digi ConnectCore 8X SOM basado en NXP i.MX 8X